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  인공지능 시장 확대로   DDR5   수요 증가 /그래픽=비즈워치 삼성전자가 현존 최대 용량  DDR5  D램 개발에 성공했다.  DDR5 는 현재 주류 제품인  DDR4 보다 약 2배 높은 성능을 가진 제품이다. 삼성전자는 최근 인공지능( AI ) 시장 확대로 수요가 급증한  DDR5  시장을 적극 공략하겠다는 구상이다.  삼성전자, 불황 탈출 해법은 '기술력' 삼성전자가 업계 최초로 12나노급 32Gb(기가비트)  DDR5  D램을 개발했다고 1일 밝혔다. 32Gb는  DDR5  D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 12나노는 기존 14나노 대비 생산성을 약 20% 높인 공정이다. 삼성전자는 12나노급 32Gb  DDR5  D램을 연내 양산할 계획이다.  삼성전자 32Gb  DDR5  D램. / 사진=삼성전자 이번 32Gb 제품은 아키텍처 개선을 통해 동일 패키지 크기에서 16Gb D램 대비 2배 용량을 구현한 점이 특징이다. 이 덕분에 128GB(기가바이트) 모듈을  TSV ( Through   Silicon   Via , 실리콘 관통 전극) 공정없이 제작할 수 있게 됐다. TSV  공정이란 상단과 하단 칩을 관통하는 미세한 구멍을 뚫고 내부를 전도성 물질로 채워 칩 내부의 전기적 연결통로를 확보하는 패키징 기술이다.  기존 16Gb  DDR5  D램을 모아 128GB 모듈을 만들기 위해선 총 64개의 램을 쌓아 올렸다. 모듈의 높이가 높아지는 만큼  TSV  공정을 통해 전류가 흐를 수 있는 통로를 만들어야만 했다. 하지만 32Gb  DDR5  D램을 통해 128GB 모듈을 만들기 위해선 32개의 D램만이 필요하다. 높이가 절반 수준으로 줄어든 덕분에  TSV ...